Anticorps Polyclonal de lapin anti-HECTD2

HECTD2 Polyclonal Antibody for WB,ELISA

Hôte / Isotype

Lapin / IgG

Réactivité testée

Humain, souris

Applications

WB,ELISA

Conjugaison

Non conjugué

N° de cat : 25351-1-AP

Synonymes

HECT domain containing 2, HECTD2

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Galerie de données de validation

• 

  WB analysis of mouse brain using 25351-1-AP

  mouse brain tissue were subjected to SDS PAGE followed by western blot with 25351-1-AP (HECTD2 Antibody) at dilution of 1:1000 incubated at room temperature for 1.5 hours.

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Applications testées

• Résultats positifs en WB: tissu cérébral de souris

Dilution recommandée

• Western Blot (WB): WB : 1:500-1:2000

It is recommended that this reagent should be titrated in each testing system to obtain optimal results.

Sample-dependent, check data in validation data gallery

Informations sur le produit

25351-1-AP cible HECTD2 dans les applications de WB,ELISA et montre une réactivité avec des échantillons Humain, souris

• Réactivité: Humain, souris
• Hôte / Isotype: Lapin / IgG
• Clonalité: Polyclonal
• Type: Anticorps
• Immunogène: HECTD2 Protéine recombinante Ag18360
• Nom complet: HECT domain containing 2
• Masse moléculaire calculée: 776 aa, 88 kDa
• Poids moléculaire observé: 88 kDa
• Numéro d’acquisition GenBank: BC040187
• Symbole du gène: HECTD2
• Identification du gène (NCBI): 143279
• Conjugaison: Non conjugué
• Forme: Liquide
• Méthode de purification: Purification par affinité contre l'antigène
• Tampon de stockage: PBS avec azoture de sodium à 0,02 % et glycérol à 50 % pH 7,3
• Conditions de stockage: Stocker à -20°C. Stable pendant un an après l'expédition. L'aliquotage n'est pas nécessaire pour le stockage à -20^oC Les 20ul contiennent 0,1% de BSA.

Informations générales

HECTD2(HECT domain-containing protein 2) may be an E3 ubiquitin-protein ligase which accepts ubiquitin from an E2 ubiquitin-conjugating enzyme in the form of a thioester and then directly transfers the ubiquitin to targeted substrates. This protein has 2 isoforms produced by alternative splicing.